KOMPAS.com - Helio X30 adalah prosesor mobile high-end yang akan datang dari MediaTek. Chip ini digadang-gadang bakal menjadi "otak" ponsel-ponsel flagship di masa depan.
COO MediaTek Sun Chanhxu belakangan mengungkap spesifikasi teknis dari Helio X30, sebagaimana dirangkum KompasTekno dariGizmoChina, Rabu (27/7/2016).
Menurut Chanhxu, Helio X30 bakal memiliki 10 buah core CPU yang terdiri atas dua core Cortex-A73 berkode nama Artemis (2,8 GHz), 4 core Cortex-A53 (2,2 GHz), dan 4 core Cortex-A35 (2 GHz).
GPU yang tertanam di dalam Helio X30 bukan dari seri ARM Mali, melainkan bikinan PowerVR yang diklaim lebih hemat daya dan memiliki kinerja lebih tinggi.
Soal memori, Helio X30 bakal mendukung penggunaan RAM jenis LPDDR4 hingga 8 GB, juga storage berkecepatan tinggi dengan standar UFS 2.1.
Untuk konektivitas, Helio X30 yang akan diproduksi dengan proses fabrikasi 10 nm oleh TSMC ini dilengkapi dukungan modem 4G LTE hingga Cat. 12 dengan 3-baseband carrier agregation.
Helio X30 sendiri belum akan muncul di pasaran dalam waktu dekat. Chip ini diprediksi baru hadir di ponsel-ponsel high-end sekitar pertengahan 2017 mendatang.
Untuk saat ini, MediaTek baru menjadwalkan produksi chip hemat daya Helio seri P20 pada November.
No comments:
Post a Comment